瓦楞紙板厚度是指瓦楞紙板試樣在規定的壓力下，在厚度測定儀兩平行面之間測量的距離，其測定按照GB/T 6547——1998《瓦楞紙板厚度的測定法》進行。

瓦楞紙板厚度直接影響瓦楞紙板的邊壓強度、戳穿強度和抗壓強度及抗彎挺度等物理性能。瓦楞紙板厚度取決于面紙、里紙與芯紙的厚度、楞高，也跟瓦楞輥磨損量、加工和印刷工藝等諸多因素有關。由于瓦楞輥磨損、塌楞、歪楞、楞高不齊以及裱糊、特別是印刷過程加壓等造成的楞高損失，會影響到紙箱的承壓能力，進而在產品堆碼過程中容易出現倒垛、塌垛、散包等質量問題。

瓦楞紙板厚度測量受到測量頭面積、壓力、下壓速度以及讀表時間等因素影響，厚度隨著測量頭面積的增大而變大；隨著壓力的增大而變小，并趨于一定值；測量時間越長，厚度越小。瓦楞紙板厚度測定儀應滿足如下三個參數：

(1) 接觸壓力：（20±0.5）kPa；

(2) 接觸面積：（10±0.2）cm2；

(3) 測量頭下降速度：（2～3）mm/min。

瓦楞紙板的國標GB/T 6544-2008《瓦楞紙板》規定瓦楞紙板的厚度：單瓦楞紙板厚度應高于表1規定相應楞高的下限值；多層瓦楞紙板厚度應高于表1所規定相應楞高的下限值之和。

                                                                                                                表1

瓦楞紙板的厚度按GB/T 6547-1998《瓦楞紙板厚度的測定法》進行測定。

1、 測試儀器及方法標準

GB/T 6547、ISO3034

2、 測試目的

瓦楞紙板在制成紙箱的加工過程中，瓦楞高度會有所損失的，例如經過模切、壓痕分切、開槽、印刷等生產工藝，都會大大地降低其厚度，破壞瓦楞的結構及承壓能力，直接導致紙箱的抗壓強度下降，因此瓦楞紙板的厚度控制成為紙板生產過程中非常重要的工作。

3、 測試原理和設備結構

測試原理可簡述為：瓦楞紙板試樣在規定的壓力下，兩平行面之間的距離，單位為mm。

本儀器由機械傳動、硬件電路、傳感器、顯示屏及智能測量控制等部件組成。本儀器（以PN-PT20F智能機型為例）外形結構如圖1所示。

1－測量頭 2－量砧 3－打印機 4－顯示屏 5－電源插座 6－開關 7－天線  8－串口

圖1 瓦楞紙板厚度測定儀結構示意圖

1、 試樣的采取、處理及試樣的準備

按照國標GB/T 450和GB/T 10739進行試樣的采取和處理。

選擇足夠大的待測瓦楞紙板，切取面積為500cm2（200mm×250mm）的試樣，以保證讀取10個有效的數據。不得從同一張樣品上切取多于2個試樣，試樣上不得有損壞或其他不合規定之處，除非有關方同意，否則不得有機加工的痕跡。

2、 實驗步驟及方法

在規定的大氣條件下進行測試，每個試樣在不同的點測量兩次。

將試樣水平放入儀器測量頭和量鉆兩平面之間，試樣的邊緣與圓形底盤邊緣之間的最小距離不小于50mm。測量時應輕輕地以2～3mm/min的速度將上測量頭壓在試樣上，以避免產生沖擊影響測量結果，并保證樣品表面與厚度儀測量平面的平行。

當示值穩定并且在紙板被“壓陷”下去前讀數。讀數時不許將手壓在儀器上和樣品上。重復上述步驟測試其余的四個試樣。

圖3  瓦楞紙板厚度測試設備

1、 結果計算分析

計算不少于10個試樣的平均值和標準偏差，以mm表示。  

2、 可能的錯誤操作及誤差來源

7.1 可能的錯誤操作

7.1.1 開機直接測。

本儀器屬于精密電子儀器，測量前要預熱30min以上，使內部電子器件達到熱穩定平衡。

7.1.2 不清潔測量面，直接測。

少量塵埃一開始可能不會影響讀數，但累積到一定程度就造成測試結果不準確。如果測量面上有灰塵，進行清零，否則將會造成測量結果偏低，一個灰塵的零點偏移可達到5微米，所以測量面一定要保持清潔。

7.1.3 用游標卡尺直接測量瓦楞紙板的縱切邊來判斷厚度

由于瓦楞紙板生產線在縱切時，薄刀縱切有一定的壓力，瓦楞紙板的縱切邊一般會有壓塌，這樣測定時數值會偏低。其實在進行厚度測定時是在標準壓力和測量面積下測定的，并且要選擇多點接觸測定取平均值。

7.2 主要誤差來源

壓力測量系統校準不準確。本儀器為高精密電子產品，使用一段時間后，因為測量頭上下導向機構的摩擦阻力變化影響壓力大小，同時電子元器件及傳感器具的性能變化，測試準確度有一定要漂移，從而會影響測試結果，要定期對儀器進行維護及校準。

本論于2023年5月發表于《紙箱世界》雜志